4.行業(yè)市場競爭格局
從市場競爭格局來看，碳化硅晶片制造工藝難度大，研發(fā)時間長，存在較高的技術(shù)門檻和人才門檻，全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨頭主導(dǎo)，以意法半導(dǎo)體、英飛凌、科銳、羅姆半導(dǎo)體等為代表的企業(yè)占據(jù)了大部分市場份額。
數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.碳化硅器件重點企業(yè)布局情況
國內(nèi)廠商中，士蘭微、芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)、華潤微、三安光電、揚杰科技、泰科天潤、天科合達(dá)、東尼電子等企業(yè)相繼簽約碳化硅功率器件/模塊項目，國內(nèi)碳化硅企業(yè)市場占有率正快速提升。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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