中商情報網訊：IC設計行業(yè)正經歷從“技術追趕”到“生態(tài)引領”的關鍵轉折。中國通過“市場換技術”與“技術換市場”雙輪驅動，在成熟制程、先進封裝、RISC-V架構等領域實現突破。未來五年行業(yè)將呈現技術自主化、應用多元化、生態(tài)協(xié)同化三大趨勢，中國有望在2030年前成為全球半導體產業(yè)創(chuàng)新的重要策源地。
一、IC設計行業(yè)概況
IC設計（集成電路設計），通常也被稱為芯片設計，是指將系統(tǒng)、邏輯和性能要求轉化為具體的物理版圖的過程，最終制造出集成電路（芯片）。IC設計是半導體產業(yè)的核心環(huán)節(jié)，直接決定了芯片的性能、功耗、成本和可靠性，廣泛支撐著消費電子、通信、汽車、人工智能、物聯網等眾多領域的技術發(fā)展。IC設計可以根據不同的維度進行分類，最常見的是按信號處理類型和設計方法學來劃分。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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