中商情報(bào)網(wǎng)訊:通信設(shè)備是實(shí)現(xiàn)信息傳輸、交換和處理的各類設(shè)備的總稱。通信設(shè)備作為數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施核心,正通過(guò)技術(shù)革新(5G-A/6G、AI融合)和應(yīng)用拓展(物聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì))持續(xù)賦能經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,未來(lái)將向更高速、更智能、更綠色的方向演進(jìn)。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料及零部件供應(yīng),包括芯片(基帶/射頻/光芯片)、光模塊/組件、PCB、結(jié)構(gòu)件與材料等。中游是產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),主要負(fù)責(zé)通信設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、集成制造,并向下游提供完整的通信解決方案。下游為通信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng),并最終應(yīng)用于政府與公共安全、公用事業(yè)、工商業(yè)、個(gè)體用戶等領(lǐng)域。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.芯片
芯片是通信設(shè)備的“大腦”和“心臟”,直接決定設(shè)備性能。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示,2024年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1.43萬(wàn)億元,較上年增長(zhǎng)16.58%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.62萬(wàn)億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.光模塊
光模塊實(shí)現(xiàn)光信號(hào)和電信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換,是數(shù)據(jù)傳輸速率和容量的關(guān)鍵。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光模塊產(chǎn)業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示,2024年中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模約為606億元,較上年增長(zhǎng)12.22%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模將接近700億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:FROST&SULLIVAN、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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