華為手機(jī)供應(yīng)鏈：從“斷供”到“韌性重構(gòu)”
華為通過“自主研發(fā)+國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈協(xié)同”雙軌策略，逐步降低對(duì)美國(guó)技術(shù)及海外供應(yīng)商的依賴。芯片領(lǐng)域，華為從“無芯可用”到“7nm自主突破”。屏幕、存儲(chǔ)、攝像頭、電池等關(guān)鍵零部件領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率大幅提升，操作系統(tǒng)領(lǐng)域，華為推出鴻蒙系統(tǒng)，擺脫對(duì)Android生態(tài)的依賴，抵御“斷供”風(fēng)險(xiǎn)。此外，華為通過旗下投資平臺(tái)“哈勃科技”重點(diǎn)投資半導(dǎo)體、材料、設(shè)備等“卡脖子”領(lǐng)域，截至2025年已投資超100家企業(yè)，構(gòu)建生態(tài)護(hù)城河。
資料來源：公開資料、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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