5.封裝測(cè)試
（1）封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)逐步進(jìn)入周期上行階段，在行業(yè)去庫(kù)存逐步到位，數(shù)據(jù)中心、汽車電子等行業(yè)需求拉動(dòng)以及消費(fèi)電子產(chǎn)品政策利好的共同作用下，市場(chǎng)逐漸回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)大陸集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)3146億元，較2023年增長(zhǎng)7.14%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)大陸集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到3303.3億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）封裝測(cè)試重點(diǎn)企業(yè)介紹
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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